可怕,这套机器人3D视觉定位系统软硬通吃——业内首个软包装拆垛应用

2018-04-20 09:54


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第55届全国制药机械博览会暨2018(春季)中国国际制药机械博览会,于4月20日至22日在重庆国际博览中心举办。经过26年的发展,全球知名药机展CIMP已成为中国及亚太地区代表性的制药工程及机械行业盛会!

埃尔森智能科技作为工业柔性化、3D视觉定位行业佼佼者,在本次展会向您现场演绎软包装袋无人拆垛解决方案,聚焦AT-S1000系列机器人定位系统崭新产品,与您分享医药领域物流自动化解决方案。精彩纷呈,诚意相邀您的到来!

参展信息

软包装袋因为自身形状不固定,易变形,码垛每一层的个体特征都不一样,无法以固定模版定位每个袋子的准确位置,一直是拆码垛自动化升级改造的难题。

AT-S1000-01A机器人3D视觉定位系统,具有广域视野功能,通过激光扫描,准确获取每个编织袋的3D点云图,轻松定位编织袋,引导机器人高速抓取搬运,圆满解决软包装自动化拆垛问题。

参展详情

产品名称 :机器人3D定位系统

功能用途 :首套软包装拆垛应用

AT-S1000系列

机器人3D视觉定位系统

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埃尔森智能科技根据客户的不同需要进行个性化设计,使工程项目能在最   大程度上的得到优化,方案采用,拆垛上料作业效率显著提高。

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   展馆开放时间:

4/20 周五 9:30-17:00

4/21 周六 9:30-17:00

4/22 周日 9:30-15:30



   展览地点:



重庆国际博览中心