3C/半导体行业3D视觉应用案例 | 金属FOUP弹匣上下料及转运3D视觉引导

光栅结构光3D相机
3C/半导体
复合机器人
金属FOUP弹匣上下料及转运3D视觉引导
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项目背景：

用户在海外投建新工厂，采用复合机器人进行弹匣的无人化转运。弹匣和料架本身无明显识别特征，现场从料架取料、放料要求精度都很高，需要协作机器人精准抓取，避免精密件晃动或夹具与料架干涉等问题，视觉定位难度很大。通过部署3D视觉系统，有效解决定位难题，帮助用户实现高效转运。

用户收益：

- 通过自动化改造，提升精密元器件加工车间的清洁度及良品率。
- 3D视觉系统配合复合机器人，替代天车等昂贵设备完成多工位、多车间的物料转运，实现降本增效。

3D视觉解决方案：

- 轻量型3D相机覆盖中小视野，同时满足对焊机等加工设备、中转台、复合机器人机箱放置位等多场景定位需求。
- 3D视觉系统可通过扫描目标特征获取工件取放坐标，有效纠正移动机器人到位不准造成的定位偏差。
- 工件高价值，高精度结构光3D相机满足毫米级综合定位精度要求，避免定位不准造成漏抓、误抓、工件损坏等情况。
- 根据无尘车间要求，灵活定制红光等特定光栅颜色的3D相机，适应现场环境光学要求。
- 系统集成度高，部署方便，软件免编程即可使用。日常仅需外观清洁、安装紧固等常规维保，使用寿命不低于5年。
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