3C/半导体行业3D视觉应用案例 | 笔记本面板机床上下料及转运3D视觉引导

3C/半导体行业应用案例

3C/半导体行业3D视觉应用案例 | 笔记本面板上下料及转运3D视觉引导

光栅结构光3D相机

3C/半导体

复合机器人

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项目背景：

笔记本电脑面板生产过程中，用户需要从料车上抓取面板上料至机床进行加工，并对加工后的面板进行下料，通过复合机器人进行工位间的转运，且加工现场环境局促，不能在设备内部扫描。为实现加工线多品类加工能力的柔性化提升，减少定制工装及限位装置的部署成本，用户通过选用小尺寸、轻量型3D视觉系统，完成工件的高效上下料视觉引导，实现增效降本。

点击查看3D相机详细参数：

AT-S1000-06C-S2-V2

用户收益：

- 3D视觉系统可替代重复、繁琐的人工上下料和转运，整个加工流程减少2~4名人工部署。

- 单套设备可同时处理多品类工件，提升产线柔性化程度，实现降本增效。

3D视觉解决方案：

- 轻量型3D相机AT-S1000-06C-S2-V2具备中视野覆盖，同时满足机床加工位、复合机器人机箱等多场景定位需求。 - 3D视觉系统可通过扫描目标特征获取工件取放坐标，有效纠正移动机器人到位不准造成的定位偏差。 - 工件为铝制压铸件，表面轻微反光，采用升级的蓝光光栅成像，可保证反光表面数据的完整采集。 - 日常仅需产品外观清洁、安装紧固等常规维保，设备管理人员经过简单均可独立操作。