3C/半导体行业3D视觉应用案例 | 晶圆料盒上下料及转运3D视觉引导

光栅结构光3D相机
3C/半导体
复合机器人
晶圆料盒上下料及转运3D视觉引导
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项目背景：

晶圆加工车间清洁度要求高，加工品质要求高，用户计划通过机器换人，使用复合机器人在无尘车间进行晶圆的转运。通过部署3D视觉定位系统，获取晶圆料盒在料架或料车上的空间坐标，引导协作机器人进行精准抓取。

用户收益：

- 通过自动化提升精密元器件加工车间的清洁度及良品率。
- 3D视觉系统配合复合机器人，替代天车等昂贵设备完成多工位、多车间的物料转运，实现降本增效。

3D视觉解决方案：

- 轻量型3D相机覆盖中小视野，同时满足对加工设备、中转架、复合机器人机箱放置位等多场景定位需求。
- 3D视觉系统可通过扫描目标特征获取工件取放坐标，有效纠正移动机器人到位不准造成的定位偏差。
- 工件高价值，高精度结构光3D相机可满足毫米级综合定位精度要求，避免定位不准造成漏抓、误抓、工件损坏等情况。
- 根据无尘车间要求，灵活定制红光等特定光栅颜色的3D相机，适应现场环境光学要求。
- 塑料晶圆料盒颜色多样、材质半透明，蓝光光栅成像方案可应对盒体轻微反光，具备良好的适应兼容性。
- 系统集成度高，部署方便，软件免编程即可使用。日常仅需外观清洁、安装紧固等常规维保，使用寿命不低于5年。
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