可怕，这套机器人3D视觉定位系统软硬通吃——业内首个软包装拆垛应用

第55届全国制药机械博览会暨2018（春季）中国国际制药机械博览会，于4月20日至22日在重庆国际博览中心举办。经过26年的发展，全球知名药机展CIMP已成为中国及亚太地区代表性的制药工程及机械行业盛会！

埃尔森智能科技作为工业柔性化、3D视觉定位行业佼佼者，在本次展会向您现场演绎软包装袋无人拆垛解决方案，聚焦AT-S1000系列机器人定位系统崭新产品，与您分享医药领域物流自动化解决方案。精彩纷呈，诚意相邀您的到来！

参展信息

软包装袋因为自身形状不固定，易变形，码垛每一层的个体特征都不一样，无法以固定模版定位每个袋子的准确位置，一直是拆码垛自动化升级改造的难题。

AT-S1000-01A机器人3D视觉定位系统，具有广域视野功能，通过激光扫描，准确获取每个编织袋的3D点云图，轻松定位编织袋，引导机器人高速抓取搬运，圆满解决软包装自动化拆垛问题。

参展详情

产品名称 ：机器人3D定位系统

功能用途 ：首套软包装拆垛应用

AT-S1000系列

机器人3D视觉定位系统

埃尔森智能科技根据客户的不同需要进行个性化设计，使工程项目能在最   大程度上的得到优化，方案采用，拆垛上料作业效率显著提高。

   展馆开放时间：

4/20 周五 9:30-17:00

4/21 周六 9:30-17:00

4/22 周日 9:30-15:30

   展览地点：

重庆国际博览中心